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GAM 70 非接触式锡膏测厚机
· 针对Fine Pitch高度成长、印刷技术提升、精密度要求下之品质管理。
· 防止因印刷制造过程各种不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及锡膏性缺失。
· 非接触式、非破坏性量测。
· 操作简单、快速，取得印刷性资料。
· 制程能力分析，提供SMT线上品质控管。
【功能】
· 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距
· 提供厚度分布数值参考
· 不同截面积厚度分析
· 可计算被测物之面积、体积等资料
· 提供各种SPC统计分析图表
【适用部品 】
· 锡道铜箔印刷面
· 各式厚度量测数值取得统计分析
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【管制图表打印】
· ．R管制图表显示及打印。
· Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。
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【量测操作画面】
· 全屏幕呈像。
· 取样容易。
· 操作简易。
· 各项量测数值即时显示。
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【厚度分布图表】
· 各类厚度分布图表显示打印。
· 所有量测显示打印。
· 厚度分布百分比统计。
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【产品规格】
· 可视范围 (mm) 4.55×3.5 mm2
· 倍率 ×50 ×90
· 台面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2
· 重复精度(mm) ±0.0035
· 检查方式 Laser Vision
· 显示器 15" LCD
· 镜头 彩色CCD读取图像镜头组
· 照明 环形LED白光照明灯具
· 对焦 粗/微调对焦装置
· 电源 110V.60Hz / 220V.50Hz
· 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3
· 重量 30 kg
【三视图】
上视图
正视图 侧视图